COB和SMD一樣是LED的一種封裝方式。COB封裝即chip on hoard，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現用電連接，即LED芯片和基板集成技術。SMD是叫做表貼封裝技術，意思就是采用把燈芯一個一個的焊接在PCB板上做成單元板。

COBled顯示屏的封裝材料有三種：環氧樹脂、改性環氧樹脂和硅樹脂。COBled顯示屏的成型工藝也有三種：壓塑、注膠、點膠。

與普通led顯示屏相比，COBled顯示屏可以實現更小的間距和更強的防護。由于COB封裝就是將發光芯片直接封裝在PCB板上，是完全真實的密封器件，所以無論在運輸、安裝、拆卸等過程中，它不怕碰撞帶來的沖擊力，也不會有燈掉下來或者摔壞。COBled顯示屏后期使用過程中，維修率低，使用壽命更有保障。

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